内容摘要：智通财经APP获悉，据知名半导体研究机构SemiAnalysis最新报告，受限于核心电路板制造工艺瓶颈，英伟达(NVDA.US)下一代AI机架系统KyberNVL144）的发布时间可能推迟至2028年

智通财经APP获悉，卡脖子据知名半导体研究机构SemiAnalysis最新报告，制造受限于核心电路板制造工艺瓶颈，工艺英伟达(NVDA.US)下一代AI机架系统Kyber（NVL144）的英伟发布时间可能推迟至2028年。这一消息成为英伟达近期产品延期潮中的达N代最新一环，进一步加剧了市场对该公司产品路线图可行性的机架系担忧。

Kyber NVL144：高密度集成的或跳技术愿景

Kyber NVL144旨在构建一种革命性的服务器机柜架构，将144颗英伟达顶级AI芯片集成于单一系统中，票至使其协同工作如同超大型计算机，卡脖子为训练和运行最先进的制造大模型提供极致算力。

• 架构创新：采用垂直安装方式替代传统的工艺水平布局，显著提升GPU计算托盘的英伟集成密度并降低通信延迟。
• 原定计划：该架构原计划于2027年随英伟达下一代机架级系统“Vera Rubin Ultra”一同发布。达N代

延期核心原因：PCB中板制造难度超预期

SemiAnalysis在周一发布的机架系报告中指出，延期的或跳根本原因在于系统核心部件——PCB中板（PCB midplane）的制造挑战远超预期。

什么是PCB中板（正交背板）？

英伟达官方将其称为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。其核心功能是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联：
1. 计算托盘垂直插入机柜。
2. 通过中板与后部交换托盘实现板对板直连。
3. 彻底消除传统线缆连接，解决信号干扰与布线混乱问题。

极高的工艺门槛

该背板的制造难度处于行业顶尖水平，具体技术指标包括：
* 材料组合：采用M9级覆铜板 + 石英布（Q布）+ PTFE混合材料。
* 层数结构：高达78层（由3块26层板压合而成）。
* 精度要求：线宽线距≤25μm。
* 性能目标：满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

为何必须使用PCB中板？

在Rubin Ultra NVL144架构中，单域需连接144颗GPU。若沿用传统铜缆方案：
* 线缆数量将超过2万根。
* 系统重量增加30%以上。
* 信号衰减严重，影响性能稳定性。

因此，在当前技术条件下，PCB中板是实现高密度互联的唯一可行方案。

备用方案取消：NVL72x2架构被弃

SemiAnalysis同时披露，英伟达原有的备用方案——NVL72x2背靠背机架架构已被正式取消。

• 原设计思路：将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，试图绕过Kyber中板的制造难题。
• 取消原因：云计算客户（CSP）和超大规模云厂商（Hyperscalers）强烈反对。他们认为该设计过于笨重，且运营成本过高，不符合实际部署需求。

更大规模系统NVL576前景不明

报告还指出，基于CPO（共封装光学）技术的NVL576系统（连接8个Oberon机架）也可能面临延期或仅进行小规模量产。

• 技术背景：CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段引入的规模扩展网络光学互联技术。
• 设计方案：机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。
• 成熟度风险：CPO本身的量产成熟度仍是主要变量。SemiAnalysis此前研报指出，CPO NVSwitch技术要到Feynman一代才会正式就绪，这意味着短期内难以支撑NVL576的大规模部署。

市场影响与竞争格局

SemiAnalysis分析认为，英伟达系列产品的延期意味着其“目前尚未拥有一套经过验证的方案，能够进一步扩大Rubin Ultra系统的集群规模”。

• 竞争对手机遇：这一真空期可能为AMD(AMD.US)及谷歌(GOOGL.US)带来技术突破机会。这两家公司自主研发的AI芯片已获得多家顶级AI实验室的订单。
• 短期业绩预期：尽管面临长期路线图挑战，SemiAnalysis预计，英伟达2027财年下半年数据中心计算业务收入仍将比华尔街普遍预期高出20%，显示其短期市场地位依然稳固。