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星钥半导体完成数亿元新一轮融资
时间:2010-12-5 17:23:32 作者:综合 来源:热点 查看: 评论:0
内容摘要:近日,星钥半导体宣布完成数亿元新一轮融资。本轮融资由鼎晖香港基金等战略投资方及财务机构共同领投。自成立至今,星钥半导体已顺利完成多轮融资,其投资方阵容强大,涵盖高瓴、红杉中国、华登国际、华业天成、经纬
近日,星钥新轮星钥半导体宣布完成数亿元新一轮融资。半导本轮融资由鼎晖香港基金等战略投资方及财务机构共同领投。体完
自成立至今,成数星钥半导体已顺利完成多轮融资,亿元其投资方阵容强大,融资涵盖高瓴、星钥新轮红杉中国、半导华登国际、体完华业天成、成数经纬创投,亿元以及武汉国资、融资重庆国资、星钥新轮江苏国资等知名机构。半导
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