内容摘要：南方财经记者 谭砚文 报道在广州黄埔粤芯半导体技术股份有限公司的无尘车间内，自动化“天车”沿天花板轨道疾驰，运载着晶圆片穿梭于设备之间。身着白色无尘服的工程师紧盯监控屏幕，精准调度这套高度自动化的生产

南方财经记者 谭砚文 报道

在广州黄埔粤芯半导体技术股份有限公司的粤芯研行无尘车间内，自动化“天车”沿天花板轨道疾驰，过国调运载着晶圆片穿梭于设备之间。东半导体身着白色无尘服的产业工程师紧盯监控屏幕，精准调度这套高度自动化的再提生产系统。在这里，速活晶圆历经数十道精密工序，力中最终蜕变为高性能芯片。粤芯研行

2017年，过国调粤芯半导体落户广州黄埔。东半导体彼时，产业国内12英寸晶圆产能主要集中于长三角及华北地区，再提尽管广东是速活全国电子信息产业第一大省，却长期受困于“缺芯”难题。力中2019年，粤芯研行粤芯一期产线实现量产，标志着广东本土首座12英寸晶圆厂诞生，广州“第一芯”由此问世。今年，随着粤芯半导体创业板IPO申请顺利过会，这家填补大湾区芯片制造短板的领军企业，正逐步成长为带动近百家上下游企业落地的“链主”。

6月29日，南方财经记者随“2026年活力中国调研行”广东站走进粤芯，探寻其如何以八年积淀，重塑区域半导体产业格局。

专注模拟芯片特色工艺，构建八大技术平台

走进粤芯展厅，展示墙与陈列品勾勒出清晰的技术版图：MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho——八大平台覆盖“感、传、算、存、控、显”全链路，这是粤芯八年深耕积累的核心资产。

与行业盲目追逐3nm、2nm先进制程不同，粤芯另辟蹊径，专注模拟芯片特色工艺赛道，现阶段工艺制程主要覆盖180nm至55nm。

什么是模拟芯片？

若将数字芯片比作处理数字信号的“大脑”，模拟芯片则是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”。它将声音、光线、温度、电流等连续变化的物理信号，转化为芯片可识别的“0”和“1”。从电源管理、电机驱动到图像传感器、射频收发，模拟芯片无处不在。

“模拟芯片工程师如同‘老中医’，经验越丰富，对工艺的理解越深刻，越能寻找最优解。”粤芯半导体战略资源与公共事务部经理刘晓庆指出，模拟芯片的核心竞争力不在于线宽大小，而在于工艺的成熟性、稳定性与可靠性。这正是粤芯的战略着力点。

契合大湾区产业底色，填补自主可控巨大缺口

粤芯的技术路线与大湾区的产业基因高度契合。广东作为全国电子信息产业第一大省，消费电子、汽车、家电等终端产业密集，芯片消耗量常年位居全国前列。

近年来，广东大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”。《广东“十五五”规划纲要》明确提出，要做大做强集成电路新兴产业，培育新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级产业集群。

“广东拥有完整的终端产业集群，半导体消费需求高度集中。”粤芯半导体助理总裁吴昊表示。

在模拟芯片领域，自主可控空间依然广阔：
* 市场规模：2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元，占全球35%，是全球最大消费市场。
* 自给率现状：整体自给率仅约16%，其中汽车模拟芯片自给率不足10%。

粤芯精准卡位这一缺口。截至目前，粤芯12英寸晶圆累计出货量已突破180万片。数据显示，截至今年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

从“0”到“1”再到“链主”，带动千亿产值集群

粤芯的八年，不仅改写了一家企业的命运，更重塑了区域产业链生态。

从2017年底落地黄埔，到2019年一期量产实现“广州第一芯”突破，再到2026年6月创业板IPO过会，粤芯完成了一段从建厂到叩开资本市场大门的完整历程。

产业链集聚效应显著：
* 客户覆盖：投产至今，累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，与国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。
* 终端应用：从OPPO、vivo等消费电子，到华为、中兴等通信巨头，再到广汽、小鹏、比亚迪等新能源车企，粤芯已成为大湾区半导体产业链的核心枢纽。
* 产值贡献：以粤芯为牵引，广州开发区已聚集150家产业链企业，2025年产值超340亿元，同比增长17.1%。

在广东电子信息产业占全国比重超三成的背景下，晶圆制造环节的长期空白曾制约产业发展。粤芯的出现，恰恰补上了这一关键缺失。

布局四期项目，确立华南最大12英寸晶圆集群

为巩固领先地位，2026年1月，粤芯四期项目在广州开发区正式启动。该项目总投资约252亿元，规划月产能4万片，预计2029年底建成。

项目建成后，粤芯总产能将达到12万片/月，确立其作为华南最大12英寸晶圆集群的地位。

关于未来研发方向，粤芯研发中心总监曾辉表示，公司将沿三条主线推进：
1. 工艺迭代：以BCD工艺平台为基础，推进技术迭代与降本增效；
2. 硅光技术：在已量产90nm硅光平台基础上，向65nm演进；
3. 高可靠性研发：围绕新能源汽车及电力轨道交通等工业应用场景，加大高可靠性芯片制造工艺投入。