内容摘要：深圳，2026年7月2日—— 2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟夏季）论坛近日在深圳成功举办。本次大会以“智能体主机引领端侧 AI 新浪潮”为核心议题，汇聚了涵盖硬件制造、存储技术、行业智能体

深圳，中圳成主机2026年7月2日—— 2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛近日在深圳成功举办。国A功举共探本次大会以“智能体主机引领端侧 AI 新浪潮”为核心议题，应用创遇汇聚了涵盖硬件制造、新联新机存储技术、盟夏行业智能体解决方案及开发者生态等领域的季论焦智产业链上下游专家与代表。与会嘉宾围绕智能体主机的坛深市场演进、端侧 AI 技术突破、办聚垂直行业落地实践及生态协同机制展开了深度对话与思想碰撞。生态

本次论坛正值 AMD 锐龙 AI Max+ 395 Mini AI 工作站赋能行业创新行动启动一周年之际。端侧在过去的创新一年中，AMD 携手众多生态伙伴，中圳成主机基于锐龙 AI Max+ 395 处理器平台，国A功举共探持续深化技术探索、应用创遇场景验证与生态连接，新联新机有力推动了智能体主机及垂直行业端侧解决方案从技术验证阶段迈向规模化商业落地。

战略引领：解读智能体主机趋势与 AMD 生态布局

在主题演讲环节，AMD 大中华区市场营销副总裁纪朝晖对智能体主机行业的最新趋势及 AMD 的生态创新战略进行了深度剖析。他系统回顾了锐龙 AI Max+ 395 赋能行业创新一周年以来，AMD 在智能体主机赛道的战略布局、场景探索以及产业生态建设所取得的显著成果，为行业未来发展指明了方向。

伙伴发声：多维视角下的 AI 规模化落地实践

随后，多位生态伙伴代表从产品创新、技术优化及行业落地等不同维度，分享了各自的实践成果与洞察：

• 六联智能营销中心总经理丁展：从硬件底层视角出发，探讨了 AI 规模化增长的新机遇与挑战。
• 神州数码产品总监陈裕峰：在《AI 智能体主机落地场景分享》中，深入剖析了智能体主机的商业化落地路径，分享了宝贵的实践思考与行业洞察。
• 江波龙市场总监刘洋：发表《AI 大模型内存使用优化的思考和实践》，重点解读了端侧大模型高效运行所需的内存架构优化策略及阶段性验证成果。
• 首界科技联合创始人郭萌明：以《端云协同共赴智能体时代》为题，分享了端云协同智能体解决方案在影视创作领域的落地路径与最佳实践。目前，基于首界科技开发的影视制作智能体创作平台，已成功助力 AI 短剧工作室孵化出播放量突破五亿的爆款短剧，彰显了端侧 AI 在内容创作领域的巨大潜力。

垂直深耕：从招投标到生命科学，端侧 AI 赋能百业

论坛下半场聚焦垂直行业应用与开发者生态建设，多位嘉宾分享了前沿探索：

• 赛博物联联合创始人吴佳祺：分享了基于 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器智能体主机的数字化招投标解决方案，展示了技术创新如何驱动商业拓展新模式。
• 生寰未来创始人陈帅华博士：阐述了软硬件协同如何赋能蛋白质设计，探讨 AI 在生命科学科研领域的突破性应用。
• 元行 AI 创始人黄勇：围绕端侧 AI 的“Skill 化”趋势，分享了端侧 AI 从基础算力平台向可复用能力体系演进的产业价值，提供了独特的行业思考。
• AMD AI 开发者社区运营及高级产品市场经理郭冰清：详细介绍了 AMD 的开源生态与开发者计划。她重点介绍了 AMD 统一的开源软件平台 ROCm，以及面向开发者和生态伙伴就绪的 AI 开发赋能平台、丰富学习课程与技术资源，旨在降低开发门槛，加速创新应用落地。

荣誉时刻：表彰卓越合作伙伴

论坛期间，举行了隆重的“AMD 中国 AI 应用创新联盟智能体生态卓越创新奖”颁奖仪式。该奖项旨在表彰过去一年中，深度参与 AMD 智能体主机生态探索、积极开发行业解决方案，并致力于共建端侧 AI 产业链的优秀合作伙伴，以激励更多伙伴加入 AMD 生态，共同推动产业发展。

展望未来：携手共创端侧 AI 新纪元

AMD 中国 AI 应用创新联盟论坛致力于搭建 AMD AI 生态伙伴间的交流与合作平台，深化产业协同。本次论坛全面展示了 AMD 与合作伙伴围绕锐龙 AI Max+ 395 处理器，在智能体主机、行业智能体应用及开发者赋能等领域取得的最新成果。

面向新的发展周期，AMD 将继续依托锐龙 AI Max 系列处理器的强大性能底座，与生态伙伴紧密携手，持续推进端侧技术创新、深耕行业应用场景、强化生态互联，共同开拓端侧 AI 应用规模化推广与创新的广阔市场，引领智能体主机时代的新浪潮。