内容摘要：晶合集成Nexchip）正式公告启动全球发售计划，拟发行约2.16亿股H股。其中，中国香港公开发售2161.67万股，国际发售约1.95亿股。本次发售价区间定为每股30.00港元至32.30港元，预计

晶合集成（Nexchip）正式公告启动全球发售计划，晶合集成拟发行约2.16亿股H股。招股其中，拟全中国香港公开发售2161.67万股，售约国际发售约1.95亿股。亿股本次发售价区间定为每股30.00港元至32.30港元，晶合集成预计H股将于2026年7月10日在联交所开始买卖。招股

行业地位与技术实力

作为全球半导体价值链关键环节的拟全12英寸纯晶圆代工领军企业，晶合集成专注于将无晶圆厂、售约轻晶圆及垂直整合制造（IDM）公司的亿股集成电路设计转化为高品质加工晶圆。

• 制程技术突破：公司代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，晶合集成截至最后实际可行日期，招股已成功开发28nm逻辑芯片平台，拟全具备应对高性能、售约高能效半导体解决方案市场需求的亿股能力。
• 核心应用领域：制程能力聚焦于特定应用集成电路（ASIC），主要包括：
• 显示驱动芯片（DDIC）：实现显示控制；
• 互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）：实现图像传感；
• 电源管理集成电路（PMIC）：调节及优化电源使用。
• 其他增长点：Logic IC（支持数据处理）及微控制单元（MCU，提供嵌入式控制）在往绩记录期间亦呈现快速增长态势。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，晶合集成位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

融资规模与资金用途

公司已签署基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.303亿美元的发售股份。

若以发售价中位数31.15港元/股计算，预计所得款项净额约为65.356亿港元。募集资金将主要用于以下四大方向：

1. 技术研发（53.6%）：用于研发及优化新一代22nm技术平台，旨在强化技术竞争力并满足市场对高性能产品的需求。
2. 智能化升级（23.1%）：投入基于AI技术的智能研发及生产计划，提升运营效率。
3. 市场拓展（13.3%）：在中国香港建立研发及销售中心，以开展相关的研发及销售活动。
4. 运营支持（10.0%）：用于运营资金及一般企业用途。