内容摘要：尽管普通消费者对这些元器件的名称感到陌生，但从指尖的手机、电脑，到客厅的智能电视，再到路上的新能源汽车，其稳定运行均离不开这些核心部件——多层片式陶瓷电容器MLCC）、片式电阻器、片式电感器等。作为电

尽管普通消费者对这些元器件的活力名称感到陌生，但从指尖的中国手机、电脑，调研大米到客厅的行丨向电智能电视，再到路上的工业新能源汽车，其稳定运行均离不开这些核心部件——多层片式陶瓷电容器（MLCC）、卡脖片式电阻器、技术片式电感器等。发起作为电子电路中的冲击“隐形基石”，这些被动元器件承担着分压、活力滤波、中国稳流等基础功能，调研大米被业界誉为“电子工业大米”，行丨向电是工业每一台电子设备不可或缺的关键支撑。

广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）在被动电子元器件领域深耕四十余载，卡脖是国内唯一实现MLCC、片式电阻器、片式电感器等核心被动元件规模化量产的企业。其中，其MLCC与片式电阻产品双双荣获“国家级制造业单项冠军”称号，彰显了行业领先地位。

“大众往往认为芯片研发最难，但实际上，被动元器件的技术攻关难度同样不亚于芯片。特别是高端MLCC，涉及复杂的材料工艺，长期被海外巨头垄断。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华指出。

据曹秀华介绍，原材料品质与生产设备水平是决定被动元器件性能的两个关键变量，国外企业在此领域长期保持优势。然而，随着国内技术实力的提升，国产化替代进程显著加速。她透露：“我们将电容介质层厚度从最初的2微米缩减至目前的0.8微米，并正全力攻关0.5—0.6微米的技术极限。在相同空间内，陶瓷介质膜越薄，可实现的叠层数越多，从而带来更大的电容容量和更优的性能。”目前，风华高科已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材的完全自研自产。

“这背后涉及高达1000层的精密叠层技术。”曹秀华指着身旁一个粉色的小型模块解释道，这是公司集中力量攻坚的成果。据悉，风华高科构建了层级清晰、协同高效的立体化技术创新体系，拥有包括国家新型电子元器件工程技术研究中心在内的5个国家级研发平台，近年研发投入持续保持高位。截至目前，公司累计申请专利1083件，获授权专利775件，其中发明专利占比超过50%，并主导或参与制定了近30项国家及行业标准。

“过去，行业与国外的差距较大时，尚可通过模仿维持生存；如今，技术攻关已进入‘深水区’乃至‘无人区’，唯有依靠自主创新能力才能开辟新路。”曹秀华表示，风华高科全力补齐产业链短板，协同国内装备企业完成了10余项关键生产设备的国产化替代，有效破解了“卡脖子”难题。目前，公司已建立起完善的智造管理制度与数字化设备管理体系，其高端片式电阻器和高端电子材料智能工厂获评“广东省先进级智能工厂”，形成了标准化、体系化的智能管控能力。

一枚小小的MLCC，承载着中国电子信息产业实现自主可控的宏大愿景。风华高科四十余年的深耕实践证明：基础元器件虽“小”，却是撬动万亿级产业链安全的“大”支点。在科技创新的驱动下，这家老牌国企正推动“电子工业大米”从跟随追赶、并跑同行，稳步迈向局部领跑的新阶段。