内容摘要：据MoneyDJ报道，全球外包半导体封装测试OSAT）龙头日月光再次调整封装服务报价，部分品类涨幅最高突破20%。此次调价覆盖多种先进封装技术，包括晶圆级系统级封装CoWoS）及扇出型晶圆级封装FoC

据MoneyDJ报道，日月全球外包半导体封装测试（OSAT）龙头日月光再次调整封装服务报价，光调高达部分品类涨幅最高突破20%。涨先装报此次调价覆盖多种先进封装技术，进封价涨包括晶圆级系统级封装（CoWoS）及扇出型晶圆级封装（FoCoS），幅最其位于美国的日月核心客户群体亦受波及。

日月光首席执行官吴田玉指出，光调高达此次涨价主要基于两大因素：一是涨先装报原材料成本上升，调价具有必然性；二是进封价涨资本支出增加，需考量投资回报与成本压力。幅最

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